力成科技2019/9月 on board的學年實習,相關資訊如下
- 實習期間: 一年期(2019/9-2020/6)
- 實習職務: 研發工程師
- 名額:2名
- 實習內容: 材料、電性量測分析; Substrate unit layout design(Wire bonding and Flip chip case);Substrate drawing layout design( including POD, BD,strip drawing, assembly drawing );Substrate purchase ( VDA / Gerber confirm and PR issue);impedance calculation and impednace control substrate desgin
註：今年來實習的實習生,公司內部有提供獎學金供申請(公司會再
審核,成績不能太差)
請有意願的同學至系辦報名並提供履歷等相關資料
